在电子制造中，PCB 板厚度仅 0.1-1.6mm，高速传输时极易出现多层重叠，传统检测手段却力不从心：
接触式测量：机械探针易压弯薄板，且每秒仅测百次，跟不上产线速度；
视觉检测：依赖稳定光源，机台振动（±50μm 级）让图像模糊，漏检率高达 5%。
这些问题导致 3%-5% 的废料率，更可能让不良品流入下工序，引发焊接短路等连锁故障，成为产线效率和质量的双重瓶颈。
针对 6mm 厚度的 PCB 板叠片检测，核心需求清晰：
测准：单张板厚度公差 ±0.05mm，传感器重复精度需≤0.025mm（留 2 倍裕度）；
测快：机台振动频率最高 200Hz，采样频率需≥5kHz，确保每个振动周期采 25 个点；
装得下：传输通道窄（50-100mm 间距），传感器体积必须小巧（长宽高≤60×50×30mm）。
无锡泓川 LTM2-030 传感器精准匹配：±5mm 测量范围覆盖 6mm 厚度检测，0.00025mm 重复精度（比要求高 200 倍），5kHz 采样频率抗振动，60×50×20.4mm 尺寸轻松嵌入狭窄空间。
655nm 激光束（35μm 细）照射 PCB 板，漫反射光经透镜在感光元件上成像。当板厚变化，光斑位置偏移，通过内置算法实时解算距离，精度达亚微米级，无需接触即可捕捉 0.05mm 的厚度差异。
硬件：LTM2-030 垂直安装于通道上方 30mm 处，配漫反射增强板提升低反射率板材检测稳定性，屏蔽线抗干扰；
软件：TSLaserStudio 实时显示厚度曲线，预设单层 / 多层阈值（如单层 1mm，两层超 2.05mm 报警），滑动窗口滤波过滤振动噪声，连续 5 个超标点触发声光报警；
联动：通过 485 串口或模拟信号（±10V）连接 PLC，20ms 内联动机械臂剔除异常板，杜绝不良品流转。
抗振耐用：IP67 防护等级，不怕焊接烟尘和切削液；0.25μm 重复精度，机台抖 ±50μm 也能测准，3σ 误差≤1μm；
高速适配：5kHz 采样频率，支持 10m/s 线速度检测，PCB 以 5m/s 传输时无运动模糊，实时跟上产线节奏；
易装经济：体积小不占空间，无需改造产线；全国产方案成本比进口低 30%，配 C++/C# 开发包，方便二次开发。
某 PCB 厂引入后效果显著：
精度飞跃：漏检率从 4.2% 暴跌至 0.1%，单次检测标准差≤0.5μm，厚度波动无所遁形；
效率提升：单通道每秒测 5000 次，双轨产线 2000 片 / 小时轻松应对，实时检测不卡顿；
成本大降：废料率从 3.7% 降至 0.8%，按年产能 100 万片算，年省成本超 200 万元；非接触设计无磨损，传感器寿命超 5 万小时，维护费大减。
PCB 叠片检测的破局，靠的是 “小身材大精度” 的国产传感器。LTM2-030 以微米级精度、抗振设计和易集成优势，为高速产线装上 “火眼金睛”，不仅解决了行业痛点，更证明国产传感器在精密测量领域的硬实力。随着电子制造向高精度迈进，非接触式激光测量技术将成智能产线标配，助力 “中国智造” 提质增效。